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  技術交易
 技術交易詳情
技術交易型號:
技術交易名稱: 晶圓級液態合金微鑄成型技術的研發和產業化
技術交易價格: 1¥
技術用途:
專利號:
獲得專利時間:
聯系人: 中科院上海微系統與信息技術研究所
聯系方式:
投資預算:
發布單位: 南京才華投資有限公司
我要買  件(庫存1件)
技術交易描述:
晶圓級液態合金微鑄成型技術的研發和產業化
應用領域:半導體先進封裝、  MEMS  器件以及三維集成無源等;與中車合作,研發了國內第一款可量產商用的 MEMS磁通門探頭。
投資預測:
社會效益預測:

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經濟效益預測:
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