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  技術交易
 技術交易詳情
技術交易型號：
技術交易名稱： 晶圓級液態合金微鑄成型技術的研發和產業化
技術交易價格： 1￥
技術用途：
專利號：
獲得專利時間：
聯系人： 中科院上海微系統與信息技術研究所
聯系方式：
投資預算：
發布單位： 南京才華投資有限公司
我要買  件（庫存1件）
技術交易描述：
晶圓級液態合金微鑄成型技術的研發和產業化
應用領域：半導體先進封裝、  MEMS  器件以及三維集成無源等；與中車合作，研發了國內第一款可量產商用的 MEMS磁通門探頭。
投資預測：
社會效益預測：

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經濟效益預測：
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